無與倫比的散熱效能只在 MSI X570 主機板

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AMD 第三代 Ryzen 處理器提供卓越效能。一看到這些處理器,我們就知道,為這些怪獸級 CPU 設計主機板時,非得做得更好才行。我們的全新 X570 主機板系列做到了!

我們運用第三代 Ryzen 的威力,並盡力提升最大效能,才能如此獨特。我們最新的 X570 主機板大幅改善散熱設計,將處理器的效能徹底推上極限,而不必擔心過熱問題。

AMD Ryzen 3000 系列為主流市場帶來全球首個 7 奈米處理器架構,換句話說,處理器的運算速度更快、效能更強大,且適合所有人!第三代 AMD Ryzen CPU 也是第一款支援 PCI-E 4.0 標準的處理器,輕鬆存取新一代高速週邊設備。這個新標準提供高達 64 GB/s 的頻寬,即使是需求嚴苛的資料擷取/存取任務,也能游刃有餘。

MSI X570 主機板搭載更精良的散熱解決方案

出色產品要更進步,老實說有其難度。不過我們明白,為 AMD Ryzen 3000 系列處理器提供最佳設計,是我們的唯一目標。隨著散熱效能大幅改善,我們已在市場競爭中遙遙領先。

全新第三代 Ryzen CPU 搭配 MSI X570 主機板必能所向披靡,在溫度下降的優勢下發揮更優異的原始效能!

然而,要有這些改善成效並不容易。我們結合多個創新散熱解決方案,為 Ryzen 3000 系列處理器打造涼爽而安靜的運作環境,才有這番成果。

如果想瞭解我們如何運用智慧設計,使部分元件的降溫幅度達到 28°C 之多,請繼續往下閱讀!

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MEG X570 GODLIKE 採用更優異的散熱解決方案

散熱解決方案 A:FROZR 散熱器設計 (搭載 PCH 風扇)

X570 晶片組專為支援最新的最佳連線標準而設計,可提供疾如閃電的頻寬速度。我們知道,除了需因應第三代 AMD Ryzen 處理器的強大威力外,主機板散熱器也必須重新設計。

於是,專利螺旋槳葉片風扇就此成了最佳解決方案。我們的風扇採用雙滾珠軸承設計,大幅延長風扇的壽命,最長可達一般油封軸承風扇的 4 倍!

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FROZR 風扇安裝於散熱器上,不僅能大幅提升系統整體氣流,更能直接冷卻晶片組,一石二鳥。

散熱解決方案 B:ZERO FROZR 技術

改善散熱效能絕不能以噪音為代價。儘管高速運轉,FROZR 風扇效能仍能維持在一定水準之上,而且相當安靜,不過我們知道,我們可以做得更多。

為 MSI X570 主機板導入 ZERO FROZR 技術!

智慧型感測器會偵測系統是否承受運作壓力,以及溫度是否夠低。如果溫度夠低,FROZR 風扇就完全不會啟動!風扇只會在系統需要冷卻時運轉,如此就能同時避免產生噪音。

透過 MSI Dragon Center 也可選擇多種風扇運作模式。你可以根據要執行的任務,手動選擇加速/遊戲/安靜模式。「加速」模式會以接近最大 RPM 的速度運轉風扇,提供最佳冷卻效果;「安靜」模式則可將風扇保持在低轉速,不產生明顯聲響。

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散熱解決方案 C:加長型導熱管

大部分散熱解決方案都是跳脫思考框架的產物,但這次,我們必須暫時擺脫散熱器的主題限制,尋求最理想的解方。

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銅製導熱管跨過主機板延伸至晶片組。還記得先前提過的主機板螺旋槳 PCH 風扇嗎?這個風扇有助於產生額外氣流,對冷卻加長型導熱管非常重要。這能徹底發揮傳導和散熱效能,大幅降低 PWM 溫度。

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一旦溫度降低,便有助於充分發揮 Precision Boost Overdrive 和 Extended Frequency Range 等 AMD 技術的功效,將硬體推上極限,發揮最大效能。此外,這樣也能確保整體超頻體驗更加穩定,更臻完美。

散熱解決方案 D:增大散熱片

為了進一步降低溫度,我們為 X570 主機板配備加大散熱片。表面積加大可大幅增加傳導表面,提升散熱效能。

更精良的電路設計搭配加大散熱片,可有效提升散熱效率。這不僅能直接冷卻 DrMOS,還可降低系統溫度。

有了這項創新設計,MSI X570 主機板就能輕鬆發揮高階 16 核心第三代 Ryzen 處理器的驚人運算能力。此外,多了這些改良的散熱設計,你也不必在溫度或系統穩定度等方面有所妥協,輕鬆滿足超頻需求。

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散熱解決方案 E:M.2 Shield FROZR

NVMe SSD 磁碟機具有極快效能,有助於處理各種工作。無論是想快速啟動 Windows 或盡快載入遊戲,SSD 無疑是當今首選。然而,隨著溫度升高,磁碟機的效能會逐漸下降,因此使用 MSI 主機板時,務必確定 SSD 不會受到高溫影響。

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X570 主機板採用 M.2 Shield FROZR 技術,這種獨特的散熱蓋可為 SSD 隔絕高溫,除了避免過熱降頻,同時也確保要求最嚴苛的 NVMe 磁碟機隨時都能以最佳效能運作。

MEG X570 GODLIKE 主機板的規格更高!其配備兩個 M.2 散熱蓋,散熱更有效率,SSD 降溫幅度最多可達 10°C。

總結

我們結合一系列創新散熱解決方案,提升 MSI X570 主機板的效能,也降低運作溫度。如此一來,你可擁有更多超頻空間、提升系統穩定度,即使長時間玩遊戲或大量運算,也十分可靠。

主機板在有負載的情況下,從紅外線熱像圖即可清楚看出,溫度其實顯著降低。相較於未採用最新改良散熱解決方案的主機板,新設計在運作溫度方面明顯更具優勢。

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螺旋槳葉片 PCH 風扇可為晶片組降溫 11°C (51.8°F),而 M.2 Shield FROZR 散熱蓋最多可降低 SSD 溫度 28°C (82.4°F)。另外,加長型導熱管也可讓 VRM 溫度最多減少 10°C (50°F),效果令人驚豔。

全新 MSI X570 主機板系列採用一系列散熱解決方案,專為發揮第三代 Ryzen 系統的效能和超頻能力所設計。不論是玩遊戲或創作內容,此系列主機板都能有效避免因散熱成效不佳而減損效能的問題。

請參閱我們的 X570 主機板上市消息,深入瞭解 X570 晶片組、第三代 Ryzen 及多款 X570 主機板。

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